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联发科全年智能手机芯片出货目标超1.1亿


本文摘要:据台湾媒体11月1日报道,联发科最近再次将年度智能芯片销售目标从9500万个提高到1.1亿个以上,使联发科今年以来的出货量第三次下降。

据台湾媒体11月1日报道,联发科最近再次将年度智能芯片销售目标从9500万个提高到1.1亿个以上,使联发科今年以来的出货量第三次下降。据报道,在法律上,联发科第三季度财报、收入为新台币295亿韩元,同比增长41%,税后净利润为49亿韩元(新台币),EPS为4.1韩元(新台币),共第三季度EPS ~ 9.2韩元(共第三季度EPS ~ 9.2韩元)杜清江共同开发和总经理表示,第三季度MT6575和双核芯片MT6577约占智能手机芯片销售的70%以上,远远超过第二季度的30%,表明双核芯片已经沦为市场主流。

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杜清江主张,未来第四季度中国大陆和新兴市场对智能手机交换机市场的需求仍然强劲。华为、中兴、误解等顾客最近大量生产。目前,出售给中国大陆智能手机的联发科比重约占8,9%,1,2%,出口到俄罗斯和印度等新兴市场,订单潮水般涌来,预计仅第四季度的出货量就突破4000万个。

值得注意的是,联发和新一代产品MT6589已经准备就绪。该产品是联发和第一个四核智能手机芯片,使用28纳米先进设备工艺,2013年第一季度可迁移到量产。预计释放量为明年第一季度末至第二季度。

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如果区分TD、WCDMA、EDGE规格,TD芯片出货量不会更强。因为中国移动今年在智能手机上倾注了很大的力量,联发科的芯片已经在中国移动使用,对第四季度的销售形成稳定桌面,TD估计智能手机比重约为15%至20%,EDGE比重为35%。


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